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在藏羚羊项目名存实亡，只有大大小小几张桌子的办公室里面，唐华聪拿来了最新生产出来的宇航级芯片样品。

在陈神面前的这些芯片已经封装完成，看起来就跟一般网上看到的cpu图片一样，是一个小小扁扁的规则立方体。

它们的上下两面都是自然的黑色，上面还印了一个蓝色的藏羚羊头像以及特殊编号，边框则是银色。

如果不说的话，绝对没人能从外表看出这些是一块块用在飞船上的宇航级芯片。

唐华聪在一边介绍道“这些就是我们调用碳基生产线生产出来的第一批芯片样品，采用的也是14纳米工艺，外层是特制的抗辐射封装，内层也进行了抗辐射设计。”

“根据我们的测算，比起目前我们掌握的抗辐射封装技术，采用新技术之后对高能粒子的阻挡效果提升了四倍……”

陈神不用听也知道面前这几块芯片的性能，毕竟它们的理论性能在系统上面是白纸黑字写出来的。

一般来说，芯片的抗辐射封装对于宇宙辐射作用很有限，因为高能粒子流这个变态可以打穿芯片的封装材料，直接进入芯片的家里搞事情。

所以系统还在设计和工艺上都进行了更新，比起一般的宇航芯片的双重保险，还加了一层抗辐射封装，使得芯片的可靠性大大增加。

不过这个抗辐射工艺不是最大的亮点。

最大的亮点是这块芯片是一块14纳米的碳基芯片。

虽然它为了安全，在设计上割舍了一部分的性能，以至于它上个神州世界都会卡顿。

不过哪怕是这样，这些芯片的性能比起现在市面上最高档次的芯片还是能够不落下风，甚至小有优势的，至少它不会像其他硅基芯片那样，只要一打开神州世界就直接卡成ppt。

也正是因为如此，这些芯片才可以承担起飞船上面的的计算需求。

微型核反应堆、等离子推进器，还有等离子反应系统，用目前的宇航级芯片是处理不了的。

也正是这个原因，陈神才没有走捷径用龙芯把原本的芯片换下去。